上涨9.58%，不过到了3月25日收盘，三家公司有不同程度的下跌。虽然今天市场上热度已经有所降温，但是铜缆的增长性被看好。
国泰君安研究所电子首席分析师舒迪向21世纪经济报道记者表示，英伟达新款芯片中GPU采用高速铜缆实现电连接，可进一步减少损耗、减少相关成本并提高散热效率。
在舒迪看来，铜互联的本质是英伟达的定位从芯片企业向系统企业的转变，英伟达不单单想从芯片级别变快，还在升级组网系统，在优化软件平台。
事实上，在接受各个媒体采访时，黄仁勋就强调英伟达出售的并不是芯片，而是数据中心，讲究总经营成本（TCO），包括部署时间、性能、利用率等等。比如在能耗上，使用前一代Hopper架构产品，以90天的时间训练一个1.8万亿参数规模的大模型，需要动用8000颗GPU，并耗电15兆瓦；若使用Blackwell，则仅需要2000颗GPU，电力消耗亦降低至4兆瓦。
而整体能效的提升，离不开在连接这一重要环节。英伟达采用铜缆背板的新连接方式带动了市场对“铜缆高速连接”概念的关注，不少通信连接产业链公司因此股价攀升。
在供应商方面，虽然海外市场中、Molex和泰科作为领先企业，占据了背板连接器市场的60%到80%，但国内企业也在加快速度进行发展，、与等企业也在加速研发。
舒迪指出，立讯目前拥有DAC、ACC等高速铜缆产品，结合其光连接（布局高速大带宽和硅光高端产品）、热管理等别的产品布局，在柜间以及柜内的高速互连均有完备的解决方案。
对于股价的异动，部分相关上市企业也发布了重要的公告回应。兆龙互连在3月20日发布了重要的公告说明，表示目前公司800G产品仍处于小批量试样阶段，尚未形成量产，从试样到量产在技术工艺方面需要一定的时间，有几率存在量产工艺不成熟的风险。后续即便工艺技术日渐成熟，但其市场应用及前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在比较大不确定性，未来可产生的经济效益与对公司业绩的影响也存在比较大不确定性。
华丰科技也在3月21日晚间发布了重要的公告表示，近期公司关注到部分媒体、股吧等平台对公司相关业务讨论，内容涉及热点概念。公司所处连接器行业的市场环境及行业政策未出现重大调整，日常经营情况和内部经营秩序正常。
另一方面，英伟达采用铜缆来进行GPU间的互联这一消息，也使得市场对光模块技术有了新思考，引发“光退铜进”还是“光进铜退”的探讨。
对于这两项连接技术，舒迪和记者说：“铜缆在单rack（机架）里面是确定性的增量，rack之间的连接还是光模块。”
这也意味着，英伟达GB200 NVL72内部使用铜缆时也大量采用了光模块，因此不存在所谓铜缆取代光模块的说法。
传统上，服务器、路由器和交换机之间的连接大多依赖铜缆。然而，随着规模的扩大，现在容纳着几十万台设备，对于更长距离和更高速度的通信需求促使人们寻求新的解决方案。其中，光纤技术由于其高速度和长距离传输能力，和铜缆一起成为连接首选，但是依然需要仔细考虑成本和整体能效问题。
目前来看，两者各有空间。一方面，器还在扩张。华金证券表示，根据LightCounting（LC）发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售一直增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。数据中心建设将拉动高速传输电缆及其连接产品需求。
另一方面，也有观点认为光模块仍然是主流选择。广发通信表示，光模块意味着高带宽和长距离，但是成本、能耗高；铜缆在成本和能耗上有优势，但应用场景有限。两者不是非此即彼的关系。
根据YoleIntelligence数据，2022年全球光模块市场规模为110亿美元，在大型云服务运营商对800G高数据速率模块的高需求和国家电信对增加光纤网络容量的要求推动下，预计2028年将增至223亿美元，2022-2028年化复合增速将达到12%。
整体而言，由于云计算、5G、物联网等技术的发展，光模块市场正在迅速扩大，光纤通信尤其在高带宽需求场景下，是推动市场增长的重要的条件。但是铜缆在短距离连接中具备成本效益和广泛的基础设施应用，市场依然庞大，仍然是一种可行且经济的选择。
