1、锡膏回温时刻不行：锡膏一般在运用前需要回温4个小时，以确保锡膏可以回到室温状况，防止因回温时刻不行而发生水分，构成LED灯带过炉时锡膏里的水分受热爆出而
2、FPC受潮：FPC受潮后会由于含有水分而在过炉的时分受热蒸腾，引起熔化后的焊锡迸溅而在LED灯带标明发生锡珠。
3、焊锡过多：LED灯带上焊盘的焊锡过多会在回流时因LED的揉捏而构成焊锡溢出至焊盘外而构成锡珠。
4、温度设定不妥：预热时刻过短，回流温升太快，构成焊锡里的助焊剂来不及挥发掉而受热串出，引起焊锡迸溅而在LED灯带标明发生锡珠。
4、回流温度设定预热温度操控在180~210之间，时刻操控在150~180妙之间，焊接温度设定在235~245之间，时刻操控在5~10秒之间。
