随着腾讯「泛娱乐」战略的确立和发展，腾讯更偏重文化娱乐和游戏行业，在这两个领域有较多的投入，同时建立起自己泛娱乐产业链。需要我们来关注的投资事件包括：新丽传媒、喜马拉雅、知乎等等。
扣除政府补贴等营业外收入因素影响，能够正常的看到期间主要有2012 / 2013年、2014 / 2015年两个相对发展停滞或者“缓慢”期，而2016、2017过去两年均有强劲增长（期间上游芯片产能吃紧、一度芯片供不应求），但今年2018 2H下半年形势不容乐观、应当说是机遇与挑战并存，考虑到出口及内销两方面的压力，预测2018整年较之2017的YtY Growth年均成长率会明显低于前两年数值。
华为在国内首次展示了其年度旗舰终端手机芯片麒麟980。五天前的8月31日，华为消费者业务CEO余承东曾经在德国IFA消费电子展上发布过麒麟980，今天则是麒麟980的国内首秀。 麒麟980是全球第一款7nm手机芯片，集成了69亿个晶体管，相比前一代产品麒麟970，它在制程、性能、能效、以及AI能力都有了较大幅度的升级。 除了基本信息参数之外，华为Fellow艾伟还在现场介绍了更多基于麒麟980的AI能力及应用，比如实时视频姿态识别、游戏/视频响应提速等。艾伟还提
据WSTS预测，2018年世界半导体市场规模为4771.01亿美元，较2017年的4122.2亿美元增长15.7%。其增长率由2017年的21.6%回落5.9个百分点；2019年市场规模预计为5020.40亿美元，同比增长5.2%，较2018年回落10.5个百分点。
尽管雷柏科技对机器人业务业绩下滑做出了说明，但这也很难解释为何下滑会这么迅速。事实上，除了以上原因之外，最根本是在于雷柏科技减少对机器人业务的资产金额的投入，并将重心重新回归到外设主业上。在这一段时间里，发生了两个典型的事件，第一，2015年雷柏科技曾计划非公开发行股票募集资金3.4亿元投入与机器人相关的项目，但一年多后雷柏科技以市场环境变化为由终止该次非公开发行股票事项；随后，在2017年年报中雷柏科技也表示，2018年雷柏将继续回归主业，扎实布局，逐步淡出与主业协同性趋于下降的业务板块。
国内扫地机器人市场有五类参与者。1、国外巨头：包括、浦桑尼克、飞利浦、三星、松下等；2、国内商转型：包括科沃斯、福玛特、地贝和等；3、家电巨头：海尔、美的等；4、互联网巨头：小米为代表；5、其他中小企业：如扫地狗、小精灵、玻妞等中小厂商。
纵观整个功率器件市场，整体态势是欧美日厂商三足鼎立。 其中美国功率器件处于世界领头羊，拥有一批具有全球影响力的厂商，例如 TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和 Vishay 等厂商。欧洲拥有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半导体大厂。日本主要有 Toshiba、 Renesas、 Rohm、 Matsushita、Fuji Electric 等。中国台湾拥有富鼎先进、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。而我国则有上述代表。
从全球申请人排名的情况去看，如图3所示，DRAM存储寡头三星、海力士、美光具有接近万件以上的专利申请，即便已经退出市场的厂商依然有至少超过4000件以上的专利储备，而国内申请人专利申请仅在200件以下，专利储备极其薄弱。
据英国《每日邮报》9月3日报道，菲律宾发明家Kyxz Mendoza于本月初首次成功完成飞行汽车的高空试飞，并计划对该飞行汽车进行批量生产。
湖杉资本创始人CEO苏仁宏对半导体行业的投资有着深刻而又独到的见解。在新老交替、内外变幻的大变局大机遇面前，围绕半导体投资的诸多变量也在日益分化，半导体投资该如何赚钱？存量和增量市场机会在哪里？未年前十大芯片厂商是系统公司？待本文一一解答。
除了在能量、功能、形式因素和安全性之间做出权衡之外，半导体公司还应思考物联网ECO合作伙伴的特性或产品，包括为物联网研发人员量身定做的软件开发工具包（SDK），或者能够轻松地连接到云平台的通讯系统、分析应用和系统集成服务等。
报道称，在欧洲，汽车销售曾经从欧洲复苏中获益，但随着需求回到衰退前的水平，汽车市场增长也出现放缓。在一个许多汽车公司长期以来都很难赚钱的地区，这就使利润的实现更加困难。
国内PCB厂商2018年一季度营收同比平均增长20.57%，虽然订单饱满，但是国内PCB出口贸易受汇率波动影响大，汇兑损失直接压低盈利空间，导致2018Q1大部分企业业绩低于预期。长远来看，汇率问题属于宏观影响，并不意味着企业的经营能力，4月以来人民币兑美元开始贬值，以出口为导向的国内PCB企业纯收入数据有显著好转。
新松是中国工业机器人的巨头，其SIASUN-GRC机器人控制器具有自主版权、自主开发的实用化、商品化的机器人控制器，该机器人控制器设计合理、技术先进、性能优越、系统可靠、使用起来更便捷。采用交流伺服驱动，绝对码盘检测和大屏幕汉字示教编程盒等多项最新技术，形成了先进的高性能机器人控制管理系统。该系统的整体性能已达到国际领先水平，是国内第一个可商品化的机器人控制器，具有小批量生产能力。
全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司（以下简称环球晶圆）在其近日发布的二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年第二季度硅晶圆出货总面积为31.6亿平方英寸，再创全球出货量新高
全球著名信息技术探讨研究和顾问公司Gartner（高德纳）3日发布统计数据称，华为在2018年第二季度首次超越苹果，成为全世界第二大智能手机生产厂商。2018年第二季度，三星售给中端用户的智能手机为7234万部，全球市场占有率19.3%，列全球智能手机生产厂商首位；华为智能手机销量4985万部，市场占有率13.3%，列全球第二位；苹果智能手机销量4471万部，市场占有率11.9%；列全球第三位。
